梁 (Niû)孟松 (Bēng-siông) (漢字 (Hàn-jī): 梁孟松; Wade-Giles: 喨 (Liang)Mong桑 (Song); 1952年 出世 ，是 (sī)台灣 (Tâi-oân)的 (ê)電子 (tiān-chú)工程 (kang-têng)學者 (ha̍k-chiá)。伊 (I)對 (ùi)國立 (Kok-li̍p)成功 (Sêng-kong)大學 (Tāi-ha̍k)田技 (Tiān-kī)工程學系 (Ha̍k-hē)取得 (chhú-tit)學士 (ha̍k-sū)佮 (kap)碩士 (se̍k-sū)學位 (ha̍k-ūi)，然後 (jiân-āu)佇 (tī)Berkeley California大學取得電子工程博士 (phok-sū)學位。專長 (Choan-tióng)半導體 (pòaⁿ-tō-thé)元件 (goân-kiāⁿ)物理 (bu̍t-lí)佮製程 (chè-têng)技術 (ki-su̍t)，以及 (í-ki̍p)FinFET技術。IEEE院士 (īⁿ-sū)，捌 (bat)做 (chò)過 (kòe)國立清華 (Chheng-hôa)大學電機系 (Tiān-ki-hē)佮電子所 (Tiān-chú-só͘)的教授 (kàu-siū)，成均館 (Sêng-kun-koán)大學訪問 (hóng-būn)教授，AMD工程師 (kang-têng-su)，台積澱 (Tâi-chek-tiān)資深 (chu-chhim)研發長 (gián-hoat-tiúⁿ)，三星 (Sam-seng)電子研發 (gián-hoat)副總經理 (hù-chóng-keng-lí)，然後去 (khì)佇中心 (Tiong-sim)國際 (Kok-chè)。
