Applied Materials kong-si

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Applied Materials公司
形態 公開
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航業 Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
Predecessor Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
創建年 Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
創建者 Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
Defunct Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
Successor Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
總部 美國 California Santa Clara
復務地區
全世界
領導人物
Gary E。 Dickerson
(CEO兼總裁)
Thomas J。 Iannotti
(主席)[1]
Revenue Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
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Total assets Lua 錯誤 於第80行的package.lua中:module 'Module:i18n' not found。
Total equity Increase US$12.25 tk。 (2021)[2]
願港人數
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網站 appliedmaterials.com

Applied Materials公司 (kong-si) (ìng-iōng tsâi-liāu kong-si; 英語 (ing-gú): Applied Materials), ()一間 (tsi̍t-king)電腦 (tiān-náu) Pang-bô͘:Ill致能 (tì-lîng)手機 (tshiú-ki)電視 (tiān-sī) (kah) Pang-bô͘:Ill Pang-bô͘:Ill (ê)半導體 (puànn-tō-thé) (執成 (tsip-sîng)電路 (tiān-lōo)) 芯片 (sim-phìnn)製造 (tsè-tsō)提供 (thê-kiong)設備 (siat-pī)服務 (ho̍k-bū)軟體 (nńg-thé)美國 (Bí-kok)公司。作為 (Tsok-uî)Silíkhóng山坑 (suann-khenn)發展 (huat-tián)未使無 (bē-sái-bô)一部分 (tsi̍t-pōo-hūn), Applied Materials公司猶閣 (iah-koh)提供生產 (sing-sán) Pang-bô͘:Ill包裝 (pau-tsong) (kah)其他 (kî-thann)應用 (ìng-iōng)頭料 (thôo-liāu)的設備。 Applied Materials公司總部 (tsóng-pōo)奇佇 (khia-tī)California (tsiu)Santa Clara.[3]

歷史 (Li̍k-sú)[修改]

Applied Materials公司是 ()Michael A。 McNeilly等人 (tíng-jîn) ()1967 ()創立 (tshòng-li̍p), 1972年 Pang-bô͘:Ill隨後 (Suî-āu)幾若 (kuí-lō)年,公司多元化 (to-guân-huà)發展; 一直到 (it-ti̍t-kàu)1976年James C。 Morgan成做 (tsiânn-tsò)首席 (siú-si̍k)執行官 (tsip-hîng-kuann) (CEO)。而且 (Lî-tshiánn) ()公司的重心 (tiōng-sim)重身 (tiông-sin)回歸 (huê-kui) (kàu)半導體製造設備的核心 (hi̍k-sim)業務 (gia̍p-bū) ;等權 (tíng-kuân).[4][5] 到1978年,蕭壽 (siau-siū) (gia̍h)增長 (tsing-tióng)17%.[6]

佇1984年, Applied Materials公司成做 ()1 (king) (teh)日本 (Ji̍t-pún)開設 (khui-siat)家己 (ka-kī)技術 (ki-su̍t)中心 (tiong-sim)的美國半導體設備tset-so (siong)[7],而且 (koh)成做第1間咧中國 (Tiong-kok)營運 (îng-ūn)服務中心的半導體設備公司.[8] 佇1987年, Applied推出 (thui-tshut) (tsi̍t) (tsióng)叫做 (kiò-tsò)Precision 5000 (ê) Pang-bô͘:Ill (CVD) 加器 (ke-khì)這个 (tsit-ê)家去 (ke-khì)現有 (hiān-iú)加器的 ()仝款 (kāng-khuán)所在 (sóo-tsāi)咧共誠濟 (tsiânn-tsē)種的工藝 (kang-gē)種合 (tsíng-ha̍p)具有 (kū-iú)tsiântsē的單一 (tan-it)家去內底 (lāi-té).[9]

財務 (Tsâi-bū)[修改]

年度 (Nî-tōo) 收入 (Siu-ji̍p)
(Pang-bô͘:Ill) US$
淨利 (Tsīng-lī)
(Pang-bô͘:Ill) US$
2005 6,992 1,210
2006 9,167 1,517
2007 9,735 1,710
2008 8,129 961
2009 5,014 −305
2010 9,549 938
2011 10,517 1,926
2012 8,719 109
2013 7,509 256
2014 9,072 1,072
2015 9,659 1,377
2016 10,825 1,721
2017 14,537 3,434
2018 17,253 3,313
2019 14,608 2,706
2020 17,202 3,619
2021 23,063 5,888

(Tsù)káis[修改]

  1. "Applied Materials Names Thomas Iannotti as Chairman of the Board of Directors". Printed Electronics Now. 10 March 2017. 19 October 2017 khòaⁿ--ê.  (英語)
  2. 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 "U.S。 SEC: Applied Materials, Inc。 Form 10-K". U.S。 Securities and Exchange Commission. 17 December 2021.  (英語)
  3. "Applied Materials Inc". Bloomberg L.P. Retrieved 3 March 2016. (英語)
  4. Turner, Tyya N. (14 June 2005). Vault Guide都the Top Manufacturing Employers. Vault. p. 30. ISBN 978-1581313246. 4 May 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)
  5. McCaffery, Richard (17 December 1999). "TMF Interview With Applied Materials Chairman and Chief Executive James Morgan". The Motley Fool. goân-loē-iông tī 11 August 2016 hőng khó͘-pih. 16 April 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)
  6. Wheelwright, Steven C. (2010). Managing New Product and Process Development: Text Cases. Simon and Schuster. p. 428. ISBN 9781451602319. 4 May 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)
  7. "U.S. 執firm constructs R&D center in Japan". ComputerWorld. 15 October 1984. 16 April 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)
  8. "Applied Materials expands presence in China". Solid State Technology. 18 October 2001. goân-loē-iông tī 4 August 2016 hőng khó͘-pih. 16 April 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)
  9. 齊, Terence; 曾, Borshiuan (1 January 2006). The Silicon Dragon: High-tech Industry in Taiwan. Edward Elgar Publishing. p. 116. ISBN 1840642408. 16 April 2016 khòaⁿ--ê.  (英語)

參閱 (Tsham-ua̍t)[修改]

  • U.S。 Securities and Exchange Commission
  • 3 nm process
  • 2 nm process

外部 (Guā-pōo)連結 (liân-kiat)[修改]