晶圓 (漢字: 晶圓; 英語: wafer) 是生產半導體積體電路所用的載體，伊的形狀是圓形。一般晶圓較濟是si-lí-khóng晶片。晶圓是上捷用的半導體材料，案伊的直徑分做3英寸， 4英寸， 5英寸， 6英寸， 8英寸等規格，近來發展出12英寸，甚至研發閣較大規格 (14英寸， 15英寸， 16英寸， 20英寸以上等)。晶圓愈大，共一帝會當生產的積體電路就愈濟，通降低成本; 毋過對材料技術佮生產技術的要求嘛閣較權，比論講均勻度等等的問題。一般認為si-lí-khóng晶圓的直徑愈大，代表職座晶圓廠有閣較好的技術，佇生產晶圓的過程當中，良率是真重要的條件。