Cheng-îⁿ

晶圓 (Cheng-îⁿ) (漢字 (Hàn-jī): 晶圓; 英語 (Eng-gí): wafer) 是 (sī)生產 (seng-sán)半導體 (pòaⁿ-tō-thé)積體 (chek-thé)電路 (tiān-lō͘)所 (só͘)用 (ēng)的 (ê)載體 (chài-thé)，伊的 (i-ê)形狀 (hêng-chōng)是圓形 (îⁿ-hêng)。一般 (It-poaⁿ)晶圓較 (khah)濟 (chē)是si-lí-khóng晶片 (cheng-phìⁿ)。晶圓是上 (siāng)捷 (chia̍p)用 (iōng)的半導體材料 (châi-liāu)，案 (àn)伊的直徑 (ti̍t-kèng)分 (pun)做 (chò)3英寸 (eng-chhùn)， 4英寸， 5英寸， 6英寸， 8英寸等 (téng)規格 (kui-keh)，近來 (kīn-lâi)發展 (hoat-tián)出 (chhut)12英寸，甚至 (sīm-chì)研發 (gián-hoat)閣較 (koh-khah)大 (tōa)規格 (14英寸， 15英寸， 16英寸， 20英寸以上 (í-siōng)等)。晶圓愈 (jú)大，共 (kāng)一 (chi̍t)帝 (tè)會當 (ē-tàng)生產的積體電路就 (tiō)愈濟，通 (thang)降低 (kàng-kē)成本 (sêng-pún); 毋過 (m̄-koh)對 (tùi)材料技術 (ki-su̍t)佮 (kap)生產技術的要求 (iau-kiû)嘛 (mā)閣較權 (koân)，比論 (pí-lūn)講 (kóng)均勻度 (kun-ûn-tō͘)等等 (téng-téng)的問題 (būn-tê)。一般認為 (jīn-ûi)si-lí-khóng晶圓的直徑愈大，代表 (tāi-piáu)職 (chit)座 (chō)晶圓廠 (cheng-îⁿ-chhiúⁿ)有 (ū)閣較好 (hó)的技術，佇 (tī)生產晶圓的過程 (kòe-têng)當中 (tang-tiong)，良率 (liông-lu̍t)是真 (chin)重要 (tiōng-iàu)的條件 (tiâu-kiāⁿ)。