半導體 (Pòaⁿ-tō-thé)裝置 (chong-tì)製造 (chè-chō)是 (sī)提來 (the̍h-lâi)製造晶片 (cheng-phìⁿ)，一 (chi̍t)種 (chióng)日常 (ji̍t-siông)使用 (sú-iōng)的 (ê)電氣 (tiān-khì)佮 (kap)電子 (tiān-chú)器件 (khì-kiāⁿ)中 (tiong)積體 (chek-thé)電路 (tiān-lō͘)的處理 (chhú-lí)製程 (chè-têng)。伊 (I)是一系列 (hē-lia̍t)照相 (chiò-siàng)佮化學 (hòa-ha̍k)處理的步數 (pō͘-sò͘)，佇 (tī)其中 (kî-tiong)電子電路沓沓 (ta̍uh-ta̍uh)形成 (hêng-sêng)佇使用sûⁿ半導體材料 (châi-liāu)製作 (chè-chok)的晶片等 (téng)。
Si-lí-khóng是今仔日 (kin-á-ji̍t)上 (siāng)捷 (chia̍p)khoàiⁿ的半導體材料，其他 (kî-thaⁿ)猶閣 (iáu-koh)有 (ū)各種 (kok-chióng)複合 (ho̍k-ha̍p)半導體材料。
對 (Ùi)一開始 (khai-sí)晶圓 (cheng-îⁿ)加工 (ka-kang)，到 (kàu)晶片封裝 (hong-chng)測試 (chhek-chhì)，直到 (ti̍t-kàu)出貨 (chhut-hòe)，通相 (thong-siong)需要 (su-iàu)6到8禮拜 (lé-pài)，並且 (pēng-chhiáⁿ)是佇晶圓廠 (cheng-îⁿ-chhiúⁿ)內 (lāi)完成 (oân-sêng)。
NASA 的Glenn研發中心的 無塵室。
